园艺学报 ›› 2013, Vol. 40 ›› Issue (6): 1051-.
田景花1,王红霞2,高 仪1,张志华2,*
TIAN Jing-hua1,WANG Hong-xia2,GAO Yi1,and ZHANG Zhi-hua2,*
摘要: 以核桃属(Juglans)中的普通核桃、核桃楸、河北核桃和黑核桃4个种的18份种质休眠期的1年生枝条为试验材料,采用电解质渗出率法、组织褐变法及氯化三苯基四氮唑(TTC)染色法并配合Logistic方程确定枝条的低温半致死温度(LT50);分析了LT50与枝条解剖结构之间的相关性。结果表明:随着处理温度的降低,休眠期各核桃种质1年生枝条的相对电导率(REC)均呈上升趋势;供试种质间抗寒性差异大,LT50在–38 ~–22 ℃之间;种间抗寒性差异明显,依次为黑核桃 > 核桃楸、河北核桃 > 普通核桃。电解质渗出率法、组织褐变法及TTC染色法均可用于休眠期核桃属植物的抗寒性鉴定,尤其以电解质渗出率法准确度高。用略高于大部分核桃种质LT50的温度(–24 ℃)处理枝条,其相对电导率与LT50之间达到极显著正相关,此温度处理下的相对电导率以及枝条的LT50均可作为休眠期核桃属抗寒性鉴定的理化指标。核桃属4树种1年生茎粗大致相同的枝条中各组织的厚度差异显著,其中木栓层厚度及其在茎结构中所占的比率与枝条的LT50之间达到极显著负相关,可作为休眠期核桃抗寒性鉴定的形态结构指标。
中图分类号: