园艺学报 ›› 2012, Vol. 39 ›› Issue (12): 2439-2446.
田景花, 王红霞, 高仪, 张志华
TIAN Jing-Hua, WANG Hong-Xia, GAO Yi, ZHANG Zhi-Hua
摘要: 以普通核桃(Juglans regia L.)、核桃楸(J. mandshurica Maxim.)、河北核桃(J. hopeiensis Hu)和黑核桃(J. nigra L.)4种核桃属植物的20份种质展叶期叶片为试验材料,采用电导法并配合Logistic方程确定其低温半致死温度(LT50);分析了LT50与叶片解剖结构之间的相关性。结果表明,随着处理温度的降低,核桃叶片的相对电导率(REC)均呈上升趋势;供试核桃种质间的抗寒性差异较大,低温半致死温度在–8 ~ 2 ℃之间,在黑核桃、核桃楸及普通核桃中均有抗寒性强的种质资源。利用略高于大部分核桃种质LT50的温度(0 ℃或–3 ℃)处理叶片,其相对电导率与低温半致死温度之间达到极显著正相关,而且相关系数高,此温度下处理12 h后叶片的相对电导率以及叶片的LT50均可作为鉴定展叶期核桃种质抗寒性强弱的物理指标。核桃属不同种间的叶片结构类似,但各有特点。栅栏组织厚度和叶片总厚度与其LT50之间均达到极显著负相关,可作为核桃叶片抗寒性鉴定的形态结构指标。
中图分类号: